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重庆市科学技术委员会关于参加科技金融创新发展论坛活

发表时间:2018-06-16 18:46:23 来源:重庆市科学技术委员会

各区县(自治县)科委、万盛经开区科技局、两江新区科创局,有关部门,有关高校,有关科研机构,有关单位:

为深入贯彻落实党的十九大精神,推动科技与金融有机融合,促进技术与资本高效对接,打造中国西部创投高地,营造良好的创新创业创投生态,更好发挥市场机制作用,努力形成科技创新、实体经济和现代金融间的良性循环,市科委、市金融办拟定在第十三届高交会暨第九届军博会期间,于2018年6月21日(星期四)举办科技金融创新发展论坛活动,欢迎相关部门和单位参会。现将有关事项通知如下:

一、活动时间

2018年6月21日(星期四)14:45-18:00

二、活动地点

重庆君豪大饭店 (重庆市江北区金源路9号)二楼大宴会厅。

三、活动主题及内容

本次论坛主题是科技创新·现代金融·协同发展。本次论坛将围绕推动科技与金融深度融合发展、推动科技金融创新发展,促进军民融合协同创新,构建创新创业创投生态、建设中国西部创投高地等议题邀请科技部有关领导,中国证券投资基金业协会领导,深圳证券交易所领导,知名投资大咖以及银行、证券等金融机构负责人进行主旨演讲和主题分享,是我市科技金融和创业投资领域的一次重要盛会。

四、参会名额及报名

各区县科委、金融办、科技金融服务中心各1-2名,在渝各银行、证券、创投机构1-2名,相关企业各1名,有关高校和科研机构各1名。

请各参会部门和单位于6月16日(周五)17:00以前将参会回执表(见附件)发送至邮箱tr@cqvc.org

五、有关事项

1.请参会人员提前入场,按位置安排入座,不迟到不早退;

2.保持会场安静,将手机置于振动状态。

六、联系方式

联系人:陈勇 023-67539629 15730186007

马肖 023-67538959 17318215780

传 真:023-67787933

附件:附件:科技金融创新发展论坛回执表

重庆市科学技术委员会

2018年6月12日